荏原 製作所 半導体
荏原製作所は2022年2月14日、CMP装置をはじめとする装置事業の強化に向け、藤沢事業所(神奈川県藤沢市)に新開発棟(仮称:V8棟)を、熊本事業所(熊本県玉名郡南関町)に新生産棟(仮称:K3棟)を建設すると発表した。 新棟の建設により、開発力と生産力を強化し、さらなる事業拡大を図っていく。 新開発棟の建築面積は約4300m 2 。
荏原は、半導体製造装置の化学機械研磨(CMP)装置の生産能力を現状の1・5倍以上に増強する。 2024年6月に同製品の生産拠点の熊本事業所(熊本県南関町)に新棟を稼働する予定。 23年12月に藤沢事業所(神奈川県藤沢市)に開発棟を稼働する投資も決めた。 生産増強と開発体制強化で、半導体の需要拡大を取り込む。 投資額は非公表。 CMP装置は半導体のウエハーを研磨する装置。 荏原は熊本事業所の生産能力を21年夏に従来の1・5倍に増強しており、さらに生産能力を高める。 新棟は3番目の生産棟になる。 延べ床面積は約3万5000平方メートルで、23年7月に着工予定。 藤沢事業所は半導体関連のドライ真空ポンプの生産拠点。 開発棟でCMP装置の技術向上に取り組み、半導体の今後の性能向上に対応する。
荏原の半導体製造装置は、最先端の技術と確かな信頼性で半導体製造の生産性向上に貢献しています。独自構造で高稼働率かつ高スループットを実現したCMP装置(Chemical Mechanical Polisher)、高性能研磨・除去が可能で
EV-M型は、半導体・液晶・太陽電池セル製造工程の中で、反応副生成物が発生する高負荷プロセスに対応し、ダウンタイム抑制とランニングコスト低減のご要望にも十分お応えできる次世代ドライ真空ポンプです。 高負荷プロセス対応と省エネルギー性という、相反する条件を高いレベルで両立させました。 ・プロセス条件・排気速度に応じた豊富な製品ラインアップ ・高負荷プロセス対応と消費電力低減の両立を高次元で実現 ・耐食材料を標準採用 ・回転速度制御機能(省エネルギー運転) ・CE/SEMI-S2/NRTL対応 ・用途 エッチング、CVD、P拡散、エッジアイソレーション、反射防止膜形成、ラミネーション、Si材料など 基本情報 ①機名 EV-M20N 最大排気速度 (L/min) 1,800
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